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球差場發(fā)射透射電子顯微鏡 HF5000

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產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品說明： Hitachis日立*特的200 kV像差校正TEM / STEM：成像分辨率和分析性能的完*結(jié)合在單個物鏡配置中，STEM可實現(xiàn)0.078 nm的空間分辨率，并具有較高的樣品傾斜能力和大立體角EDX檢測器...

詳細(xì)介紹

Hitachi's日立*特的200 kV像差校正TEM / STEM：成像分辨率和分析性能的完*結(jié)合
在單個物鏡配置中，STEM可實現(xiàn)0.078 nm的空間分辨率，并具有較高的樣品傾斜能力和大立體角EDX檢測器。
將這些積累的技術(shù)整合到一個新的200 kV TEM / STEM平臺中，可以使儀器具有亞Å成像和分析的*佳組合，并具有靈活性和*特的能HF5000以日立HD-2700專ySTEM的功能為基礎(chǔ)，包括日立自己的全自動像差校正器，對稱雙SDD EDX和Cs校正的SE成像。它還結(jié)合了HF系列中開發(fā)的xian進TEM / STEM技術(shù)。

產(chǎn)品特點
1.標(biāo)配日立生產(chǎn)的照射系統(tǒng)球差校正器（附自動校正功能）
2.搭載具有高輝度、高穩(wěn)定性的冷場FE電子槍
3.鏡體和電源等的高穩(wěn)定性使機體的性能大幅度提升
4.觀察像差校正SEM/STEM圖像的同時觀察原子分辨率SE圖像
5.采用側(cè)面放入樣品的新型樣品臺結(jié)構(gòu)以及樣品桿
6.支持高立體角EDX*的對稱配置（對稱Dual SDD*）
7.采用*新構(gòu)造的機體外殼蓋
8.配備日立生產(chǎn)的高性能樣品桿*

高輝度冷場FE電子槍×高穩(wěn)定性×日立制球面像差校正器
以長年積累起來的高輝度冷場FE電子源技術(shù)為基礎(chǔ)，進行優(yōu)化，進yi步實現(xiàn)電子槍的高度穩(wěn)定性。
此外，還更新了鏡體，電源系統(tǒng)和樣品臺，以支持觀察亞Å圖像，并提升了機械和電氣穩(wěn)定性，然后與日立公司的球差校正器結(jié)合使用。
不僅可以穩(wěn)定地獲得更高亮度更精密的探頭，而且自動像差校正功能可以實現(xiàn)快速校正，從而易于發(fā)揮設(shè)備的固有性能。使像差校正可以更實用。

Si（211）單晶體HAADF-STEM圖像（左）和圖像強度曲線分布（右下）、FFT功率譜（右上）
支持高立體角EDX*的對稱Dual SDD*
支持雙重配置100 mm2 SDD檢測器，以實現(xiàn)更高的靈敏度和處理能力進行EDX元素分析。
由于第er檢測器位于第*檢測器的對面位置，因此，幾乎不會因為樣品傾斜，導(dǎo)致X射線中的信號檢測量發(fā)生變化。所以，即使是結(jié)晶性樣品，也不用顧忌信號量，可*全按照樣品的方向與位置進行元素分析。
此外，對于電子束敏感樣品、低X光輻射量的樣品，除了原子列映射，在低倍、廣視野的高精細(xì)映射等領(lǐng)域也極為有x。

GaAs（110）的原子柱EDX映射
像差校正SEM圖像/STEM圖像　同時觀察
配有標(biāo)配er次電子檢測器，可同時觀察像差校正SEM/STEM圖像。通過同時觀察樣品的表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可以掌握樣品的三維構(gòu)造。
在像差校正SEM圖像中，除了可以通過校正球差來提高分辨率之外，還可以獲取更真實地樣品表面圖像。

Au/CeO2催化劑的SEM/ADF-/BF-STEM圖像（上段）和Au粒子的高分辨率圖像（下段）

技術(shù)參數(shù)

項目		內(nèi)容
電子源		W（310）冷陰極場發(fā)射型
加速電壓		200 kV、60 kV*1
圖像分辨率	STEM	0.078 nm（ADF-STEM圖像）
圖像分辨率	TEM	0.102 nm（晶格像）
倍率	STEM	×20～×8,000,000
倍率	TEM	×100～×1,500,000
樣品微動	樣品臺	偏心測角儀（Eucentric Goniometer）5軸樣品臺
	樣品尺寸	3 mm Φ
	移動范圍	X, Y＝±1.0 mm，Z=±0.4 mm
	樣品傾斜	α＝±25°、β＝±35°（日立2軸傾斜樣品桿*1）
像差校正器		配有日立照射系統(tǒng)球面像差校正器（標(biāo)配）
圖像顯示	PC	Windows® 7 *2
	顯示器	27英寸寬屏液晶顯示器（機體控制顯示器、第er顯示器*1）
	攝像頭	標(biāo)配伸縮式攝像頭屏幕攝像頭*1（用于熒光板觀察）